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Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真

Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真
出版時(shí)間:2009-07
頁數(shù):654
字?jǐn)?shù):1082000
開本:16
ISBN:9787121090677
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圖書介紹

《Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真（第3版）》以Cadence Allegro SPB 16.2為基礎(chǔ)，以具體電路為范例，詳盡講解元器件建庫、原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等PCB設(shè)計(jì)的全過程，包括原理圖輸入及器件數(shù)據(jù)集成管理環(huán)境的使用，中心庫的開發(fā)，PCB設(shè)計(jì)工具的使用，以及高速信號(hào)仿真工具的使用等。無論是對(duì)前端設(shè)計(jì)開發(fā)（原理圖設(shè)計(jì)），還是對(duì)PCB板級(jí)設(shè)計(jì)，以及PCB上的高速電路分析，《Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真（第3版）》都有全面的參考和學(xué)習(xí)價(jià)值。
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8年前 放入書房