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電子封裝技術(shù)叢書--電子封裝工藝設(shè)備 9787122122308 組織編寫 化學(xué)工業(yè)

電子封裝技術(shù)叢書--電子封裝工藝設(shè)備 9787122122308 組織編寫 化學(xué)工業(yè)
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圖書介紹

《電子封裝技術(shù)叢書：電子封裝工藝設(shè)備》全面、系統(tǒng)地介紹了各級電子封裝工藝所使用的封裝設(shè)備、各種類型集成電路測試系統(tǒng)、測試輔助設(shè)備和半導(dǎo)體封裝模具。全書通過封裝工藝的簡述引出設(shè)備，分別論述了電子封裝工藝設(shè)備在電子和半導(dǎo)體封裝工藝中的作用和地位，較系統(tǒng)地介紹了電子和半導(dǎo)體封裝不同工藝階段所對應(yīng)的封裝設(shè)備的工藝特點、工作原理、關(guān)鍵部件及應(yīng)用的代表性產(chǎn)品示例。并針對目前先進(jìn)封裝技術(shù)和封裝形式對工藝設(shè)備提出的新的需求，對未來微電子封裝工藝設(shè)備的發(fā)展趨勢做了展望。 《電子封裝技術(shù)叢書：電子封裝工藝設(shè)備》對電子和半導(dǎo)體封裝及相關(guān)行業(yè)的科研、生產(chǎn)、應(yīng)用工作者都會有較高的使用價值，對高等院校相關(guān)專業(yè)的師生也具有一定的參考價值。
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