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SoC設(shè)計(jì)方法與實(shí)現(xiàn)(第3版)

SoC設(shè)計(jì)方法與實(shí)現(xiàn)(第3版)
出版時(shí)間:2017-08
頁(yè)數(shù):328
字?jǐn)?shù):600000
開(kāi)本:16
ISBN:9787121322549
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圖書(shū)介紹

本書(shū)是普通高等教育"十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材、普通高等教育精品教材。本書(shū)結(jié)合SoC設(shè)計(jì)的整體流程，對(duì)SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)及如何實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了全面介紹。全書(shū)共15章，主要內(nèi)容包括：SoC設(shè)計(jì)緒論、SoC設(shè)計(jì)流程、SoC設(shè)計(jì)與EDA工具、SoC系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法、RTL代碼編寫(xiě)指南、同步電路設(shè)計(jì)及其與異步信號(hào)交互的問(wèn)題、綜合策略與靜態(tài)時(shí)序分析方法、SoC功能驗(yàn)證、可測(cè)性設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、SoC中數(shù)模混合信號(hào)IP的設(shè)計(jì)與集成、I/O環(huán)的設(shè)計(jì)和芯片封裝、課程設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)。書(shū)中不僅融入了很多來(lái)自于工業(yè)界的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，還介紹了SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的新成果，可以幫助讀者掌握工業(yè)化的解決方案，使讀者能夠及時(shí)了解SoC設(shè)計(jì)方法的新進(jìn)展。本書(shū)提供中英文電子課件。
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9歲
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