高速電路PCB設計與EMC技術分析(第2版)
出版時間:2011-06
頁數(shù):316
開本:16
ISBN:9787121136870
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圖書介紹
高速電路具有的許多特點，給PCB設計帶來了電磁兼容、信號完整性、電源完整性等問題，本書基于常用的PCB設計軟件的應用，詳細介紹了組成該系統(tǒng)的各個技術模塊的性能特點與連接技術。
本書從高速電路的特點出發(fā)，分析高速電路與低速電路的區(qū)別，進而概括出高速電路所面臨的三大問題：電磁兼容、信號完整性和電源完整性。并對這些問題的來龍去脈及其危害做了詳細的分析；最后，通過具體的實例將這些問題的解決方法貫穿到高速電路PCB設計的全過程之中。
高速電路具有的許多特點，給PCB設計帶來了電磁兼容、信號完整性、電源完整性等問題，本書基于常用的PCB設計軟件的應用，詳細介紹了組成該系統(tǒng)的各個技術模塊的性能特點與連接技術。
本書從高速電路的特點出發(fā)，分析高速電路與低速電路的區(qū)別，進而概括出高速電路所面臨的三大問題：電磁兼容、信號完整性和電源完整性。并對這些問題的來龍去脈及其危害做了詳細的分析；最后，通過具體的實例將這些問題的解決方法貫穿到高速電路PCB設計的全過程之中。
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